Supermicro Serveur HS421EGS-GS8 4U Intel AI GPU Serveur PCIe Gen3 Gen4 Des emplacements

Propriétés de base
Propriétés commerciales
Quantité minimale de commande
1 unité
Prix unitaire
$2835-$4179
Détails de produit
Mettre en évidence:

Supermicro Serveur HS421EGS-GS8

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Le serveur GPU Intel 4U

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Le serveur Intel AI Supermicro

Cooling: Ventilateurs remplaçables à chaud à haut rendement
Processor Support: Intel Xeon/AMD EPYC
Formfactor: Montage en rack/tour/lame
Products Status: Courant, utilisé, courant
Network Connectivity: Options 1GbE, 10GbE, 25GbE, 40GbE
Security Features: TPM 2.0, démarrage sécurisé
Coolingsystem: Ventilateurs à haut rendement avec flux d'air optimisé
Processorsupport: Intel Xeon/AMD EPYC
Powersupply: Redondance de 500 W à 2 000 W
Expansionslots: Emplacements PCIe Gen3/Gen4
Memory Type: DIMM DDR4/DDR5 enregistrés ECC
Description de produit
Spécifications détaillées et caractéristiques
Supermicro HS421EGS-GS8 (421EGS-GS8) Serveur GPU Intel AI 4U
Modèle : HS421EGS-GS8
Le Supermicro HS421EGS-GS8 est un serveur GPU Intel à double socket monté en rack 4U hautes performances, conçu pour la formation de modèles de langage étendu (LLM), les applications de vision par ordinateur et les simulations de calcul haute performance (HPC).
Spécifications clés
  • Deux cartes mères LGA4677 prenant en charge les processeurs évolutifs Intel Xeon de 4e et 5e génération avec un TDP maximum de 350 W
  • 32 emplacements DDR5 ECC RDIMM prenant en charge jusqu'à 8 To de mémoire à 5 600 MT/s
  • Prend en charge jusqu'à 8 GPU PCIe 5.0 double largeur avec flux d'air GPU isolé pour éviter toute limitation thermique
  • Compatible avec les accélérateurs de calcul NVIDIA grand public et les ponts NVLink
  • Le stockage avant comprend 8 baies de disque NVMe/SATA 2,5" remplaçables à chaud ainsi que deux emplacements de démarrage M.2 intégrés
  • Configuration de l'alimentation : 4 alimentations redondantes CRPS en titane prenant en charge la redondance 3+1 remplaçable à chaud
  • Gestion iKVM à distance AST2600 BMC intégrée
  • Un emplacement mezzanine OCP3.0 pour une connectivité NIC/DPU 25G/100G haut débit
Optimisé pour les charges de travail exigeantes, notamment les clusters de formation d'IA générative, le rendu de production virtuelle et les applications de calcul parallèle scientifique.
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